2004年4月8日
国家半导体今天，该公司宣布将在2004年底之前为其完整的集成电路（IC）产品线提供无铅封装。
该公司还将大幅减少溴和锑阻燃剂，以制造更环保的电子元件，这是行业领先的努力。
目前，在National的15,000个模拟和混合信号集成电路产品组合中，约有90%采用无铅封装。铅以前用于铜引线框类封装的电镀表面处理。它还被用于微贴片、PBGA和FBGA等阵列封装的焊料球。“国家”公司将用哑光锡漆代替铅框封装中的铅，用锡-银-铜合金代替锡-铜球中的铅。
随着革命性的微型SMD和无铅引线框架封装（LLP）技术的引入，National多年来一直引领着包装创新市场。此外，National获得专利的VIP10工艺技术使其能够生产出业界最广泛的高性能产品。
一项大规模的全球生产和物流工作National每年生产数十亿块芯片，并将其封装在70多种不同类型的封装中。该公司在德克萨斯州的阿灵顿、苏格兰的格林诺克和缅因州的南波特兰设有晶圆制造厂。
这些工厂生产直径为4、6或8英寸的硅片，其中包含数百或数千个微芯片。晶圆被运到马六甲、马来西亚和新加坡的国家工厂，在那里切割、测试和组装在塑料包装中。
该公司在中国苏州的新测试和组装工厂将于2004年底开始运营，并将在开业时生产无铅包装。National直接从其位于新加坡的全球配送中心向全球4000多家客户运送集成电路。大约90000名其他客户通过全球分销商网络购买国家级芯片。有关National无铅产品的更多信息，请访问：http://www.national.com/packaging/leadfree/