2004年4月8日
英特尔公司从今年晚些时候开始，它将开始消除其处理器和芯片组中使用的铅的95％。该公司正在采取这些重要步骤，以从其产品包装中删除铅，以使其更加环保。
英特尔将开始在Q3、2004的精选微处理器和芯片组中运输无铅技术，并在2004年第二季度嵌入IA处理器。随着制造商能够处理它们，其他产品将过渡。新包装使用无铅焊球，大约是盐晶体的大小，代表了英特尔微处理器包装中使用的大多数铅。英特尔正在与行业合作，为处理器包装内仍需要的少量铅找到可靠的解决方案，以将实际的硅“核心”连接到包装。
向无铅的过渡是整个行业范围内的巨大努力，并面临许多技术，后勤和经济挑战。自2000年以来，英特尔一直在与行业财团合作，欧盟对危险物质（ROHS）立法委员会的限制提出了可以在世界范围内使用的解决方案。为了实现这一目标，该公司在其自己的研究组装线路上开发了参考程序，以在其制造过程中实施无铅技术。
“ 2003年，英特尔在2003年发售了数百万个无铅的闪存组件。今天的宣布是通往英特尔高量CPU和芯片组产品线的无铅产品线的下一个重大步骤。”纳赛尔·格雷里利（Nasser Grayeli）英特尔副总裁兼组装技术开发，技术和制造集团的总监。“我们的目标是开发一个总体解决方案，以解决我们的客户和供应商的需求和关注点，从包装材料到主板制造。通过这样做，我们的客户将能够使用新的无铅技术来启动平台欧洲杯足球竞彩2004年下半年。”