2008年6月10日
Semicon West 2008，旧金山，旧金山，7月15日至17日，将看到新发布的首次亮相康帕蒂基通过X射线荧光（XRF）证明薄膜厚度和组成的软件。新的SuperQ 4.0薄膜封装功能更新了对复杂多层堆栈的分析的基本参数软件（FP Multi），最佳的课堂性能最多可达16层。现在还可以在整个各种沉积步骤中测量和追踪晶片，直到完成胶卷堆叠。对于每次测量，考虑先前步骤的结果，在整个晶片上提供快速和自动验证层和堆叠厚度和组成。
该软件使得甚至不经验的员工易于运行日常分析。与此同时，它可以提供有关厚度，组成，化学计量，掺杂剂水平和均匀性的强大数据，适用于各种层类型和堆叠。由展位106（南大厅）停下来进行演示。
南大略的X'Pert Pro MRD和X'Pert Pro MRD XL X射线衍射（XRD）系统是III-V和其他类型的太阳能电池的研发和过程控制的有价值的工具。卓越的分辨率和高级探测器表征系统和唯一前缀模块允许重新配置，而无需进行广泛的对准。X'Pert Pro系统是研究各种参数的理想选择，包括薄膜厚度，粗糙度和密度，薄膜质地和薄膜应力。深度分辨的层堆叠相分析，晶格参数的精确测量和外延层应变的评估，组成和弛豫也是普遍的应用。还可以分析微晶尺寸和孔隙率。在展位106（南大厅）获取更多详情。
对于显示薄膜上产品X射线分析的经济型X射线分析的参观者，截至南大展还将突出公司的Semyos高端X射线荧光（XRF）计量工具。由于薄膜技术进步，半导体和硬盘制造商越来越依赖于XRF分析。南大略的Semyos能量分散XRF晶片分析仪可以发挥重要作用。该系统将公司的广泛专业知识与薄膜XRF分析相结合，最佳课堂敏感度，具有小于23μm的FWHM（全宽，半最大）测量点，以便在高达300毫米的生产晶片上直接测量。
Semyos完美满足了半导体和数据存储行业的需求。应用包括：表征含有来自划线纤维堆的计量区域中的Al向后的元素的薄膜，接受/拒绝复合堆叠的评估，控制金属化过程，阻挡膜分析，以及读/写头的表征和磁介质薄膜的表征。
多功能前端模块使Semyos能够从SMIF，FOUP和Open Cassette负载端口的用户选择的组合加载100-300mm晶片。谈到展位106（南大厅）的南大略专家关于您的上产品测量需求。
南大略的工具在涵盖研发，试点生产和体积制造方面是独一无二的。这显着简化了硅，数据存储和复合半导体行业中的R＆D从R＆D到飞行员（甚至卷生产线）。