新的尼康NWL200系列晶圆装载机能够加载最新的超薄100μm晶片以进行微观检查。尼康的卓越的专利技术确保NWL200系列不仅提供安全、可靠的自动化晶圆加载，而且具有前所未有的吞吐量水平，适用于100-200μm厚度的下一代晶圆检测。
较薄晶片的趋势意味着载体中变形的风险更大。NWL200系列的优化晶片传感功能可以精确地检测盒子中薄晶片的形状，避免在工艺阶段手中用手将非常薄的晶片放置在显微镜上。边缘切削检测的能力使得具有高精度的所有区域的自动宏观检查;可以及时移除导致晶片开裂的边缘缺陷。
独特的晶片载体易于装载，位于操作员的前部和左侧，多臂系统还允许精确加载和卸载晶片，增加转移和晶片交换的整体效率，并大大减少循环时间。
通过人体工程学设计和一个大而突出的LCD控制面板提供了改进的操作性。一套全面的文件管理功能，承运人和样品，使简单的自动化检查。我们采取的每一项措施都是为了确保当今高度集成的半导体生产过程在检验过程中不受污染。
NWL200具有对外通信功能，可与上位机连接并内置网络。该系统不仅可以在线传输检测结果的数据，还可以进行远程操作。
与尼康的数字视线相机和NIS元素成像软件相结合，NWL200提供了具有全面的多维图像捕获，测量和分析功能的最佳检测系统。