2008年7月4日
万事达债券公司。，Hackensack，N.J.介绍了Supreme 11AOHT，一种双组分室温固化环氧胶粘剂，具有高导热性和优异的电气绝缘性能。Supreme 11AOHT是一种即使在垂直表面上也不会流挂或滴落的膏体。它有一个方便的混合比为1:1的重量或体积。Supreme 11AOHT的工作温度范围为-100°F至+400°F，非常适合涉及热循环的应用。
Master Bond Supreme 11AOHT具有高剪切和剥离强度。它能很好地与相似和不同的基质结合。这种增韧化合物对大多数金属、陶瓷、玻璃以及大多数橡胶和塑料具有特殊的附着力。键对水、油和大多数有机溶剂都有抵抗力。
Supreme 11AOHT的导热系数为10 BTU/in/ft²/hr/°F。它的介电强度大于400伏/密耳。它还展示了15pli的T形剥离铝对铝和1600psi的剪切强度，铝对铝。
Master Bond Supreme 11AOHT可用于品脱、夸脱、加仑、5加仑容器套件。