2008年7月16日
Applied 欧洲杯足球竞彩Materials，Inc。今天宣布了其应用的Endura（R）Extensa（TM）PVD，这是该行业唯一值得产生的系统，用于将铜互连的关键屏障膜沉积在低于55nm的记忆芯片中。Extensa系统独特的钛/硝酸钛（TI/TI/TIN）工艺技术可实现带有基准级别覆盖范围的扩散屏障膜，并且在整个晶圆上均不均匀地薄膜厚度不均匀，同时达到最佳级别的缺陷和大于25％COC比竞争系统低。
Applied的金属沉积产品部副总裁兼总经理Prabu Raja说：“由于记忆单元的高电压和密集的包装要求，在存储设备中引入铜的挑战引起了独特的薄膜整合挑战。”“制造商正在采用新的衬里/障碍计划作为获得铜的性能优势的最具成本效益的方式。Extensa系统使这些关键的新扩散障碍与经过验证的单一系统解决方案可以强大地集成，以使记忆制造商能够使记忆制造商能够进行记忆制造商实现高设备可以归结为32nm技术节点及以后的节点。”
Applied Extensa系统的出色性能已经在多个客户站点得到证明，是PVD技术的几项创新的结果，这些创新已在Extensa Ti/TIN沉积室内实施。带有通量侧面电磁体的新型双磁力PVD源可在大于或等于0.12千分尺的情况下实现无与伦比的台阶覆盖率和低于10个颗粒的缺陷。欧洲杯猜球平台专有的源技术还可以更有效地利用沉积材料，从而提高了目标寿命30％。此外，单件室内套件具有Applied的专有清洁涂料（TM）技术，可易于维护和颗粒控制。
Extensa技术集成在非常成功的应用Endura平台上，提供TI/TI/TIN沉积解决方案，以支持记忆中的两个关键技术过渡：用基于Ti的铜屏障/种子应用中的基于TI的介电屏障的替换，并引入Copper-铝和铜四角扩散屏障，可以使铜与铝层和钨丝最具成本效益的整合。
其他应用程序包括用于存储设备的联系衬里以及逻辑客户，金属门和硅帽屏障沉积。Endura体系结构的独特灵活性使行业唯一的集成铜铝屏障和铝制填充溶液在单个系统上。