IMECCEA-LETI于2006年推出ePIXfab，延续了他们成功的多项目晶圆硅光子学原型服务。
ePIXfab由欧盟通过第七框架计划共同资助，并由IMEC协调，旨在通过降低成本、风险、设计努力、教育和路线图，减少硅光电子技术的准入和市场占有率的巨大障碍。
通过ePIXfab、IMEC和CEA-LETI的联合项目，他们继续为研究人员和中小企业(中小型企业)提供一种成本效益高的硅光子集成电路原型。ePIXfab利用IMEC和LETI晶片规模的技术，包括基于193nm深紫外光刻的工艺，组织梭式(也称为多项目晶片)制造运行。现在，IMEC和LETI已经同意大幅扩展这项服务，以使硅光子集成电路技术的市场份额更大。基于IMEC或LETI技术的专用原型和小批量制造也是可能的。
更广泛的提供
从2008年9月开始，PhotonFAB项目将为ePIXfab服务提供更广泛的技术组合，新的设计库，为客户提供教育和培训，班车服务路线图和更精简的操作。由欧盟资助的FP7支持行动，PhotonFAB将以这种方式为客户降低设计努力，风险和裸成本。此外，与FP7项目完全相关的国家的客户将能够获得航天飞机服务和培训活动的额外成本削减。
硅光子学集成电路技术使处理光信息的多功能和高功能集成电路成为可能。光子集成电路应用于通信网络、传感器、监测和生物分析等领域。使用硅可以将光子芯片的功能提高几个数量级。该芯片采用CMOS技术制造，可靠性高，可批量应用。
自2006年以来，由于IMEC和CEA-LETI的合作，超过25个学术和中小企业团体已经能够以一种减少成本的无晶圆厂方式进行研究和开发他们的集成电路技术，在一次制造运行中加入了许多集成电路设计。
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