2008年12月18日
美国空气化工产品公司(NYSE:已经与诺基亚签署了两份合同向其供应氮在中国北京和东莞工厂用于公司的电子产品组装和包装过程。诺基亚最近将其印刷电路板组装无铅焊料的流程,需要和氮在回流焊接,一种广泛使用的方法为包装组件表面安装技术(SMT)电子印刷电路板。
“很荣幸被选为诺基亚的氮气供应商在中国两个工厂。我们一直密切合作与诺基亚在其转换过程和支持在应用技术来生产高质量的产品和更好的环保性能。这两个合同对我们来说非常重要。他们证明我们的技术能力,帮助客户满足他们增加需求。总经理说:“看到Choon Seong中国商人气体,空气产品。
无铅焊接在电子行业全球运动的一部分消除铅污染,最终导致绿色制造符合国际公认的有害物质限制(RoHS)政策。空气产品完成了一些研究项目,与客户进行了生产试验领域的无铅焊锡过程在过去的五年。
“中国是诺基亚最大的市场之一,一个重要的技术,以及制造业基地。当我们改变的无铅焊料的过程,我们有很高的要求和期望的供应商。空气产品已经显示出其技术秘密和承诺在整个过程中,“谢楼继伟说,过程工程经理诺基亚北京,中国。
氮处理大气有一个重要的角色在减少事件制造缺陷?可怜的润湿等小足迹包如球栅阵列(BGA)和芯片规模包(CSP) ?会导致打开关节和失败,这可能发生在最终产品是否在环境空气进行回流。当使用无铅焊料在空气氛围,钎料的润湿可能贫穷,导致一个较弱的焊点和增加失败率和报废成本。使用氮气氛,提高焊料润湿,回流过程窗口增加了。