2004年6月17日
Xilinx公司的全球领先的供应商可编程序逻辑解决方案和FPGA的发明者,和全球领先的半导体联华电子首先,今天宣布生产行业的FPGA产品使用90 nm triple-oxide技术。通过使用三种不同的绝缘栅氧化层的厚度,这些公司能够打破传统的功耗和性能之间的权衡,并期望静态和动态功耗降低了50%从上一代设备与Virtex-4TM平台FPGA的家庭。Xilinx已经收到联电初始晶片使用这种突破triple-oxide 90纳米技术。
“电源管理已经成为客户的关键需求,特别是在性能、增加带宽和搬到90纳米技术,”埃里希联系说,先进的产品部门的副总裁和总经理在Xilinx。“因此,降低能耗和提高硅性能都高的优先级列表Virtex-4发展。与联华电子合作,我们有杠杆的好处triple-oxide技术在90 nm打破行业能耗增加的趋势,当从130纳米到90纳米。新Virtex-4平台fpga将静态和动态功耗降低了50%。”
联华电子和Xilinx交付该行业的第一个90海里fpga在2003年3月。联华电子目前在批量生产各种90 nm产品包括Xilinx Spartan-3TM fpga的家庭。
S.W.博士,高级副总裁负责联电中央研发说,“联华电子技术发展针对我们的客户的需求。90 nm节点包括三栅氧化层,在Xilinx利用了fpga的新行。我们很高兴提供支持技术来帮助Xilinx Virtex-4生产线实现业绩目标,并期待未来科技的里程碑在一起。”
更多信息半导体,点击在这里。