主键的新高热导率粘合系统

主债券公司，N.J。Hackensack开发了一种新的两部分粘合系统，称为EP21AN，热导率超过22（BTU•in/ft²•HR•°F）。它是一种出色的电绝缘体，介电强度> 400伏/mil，体积电阻率大于10¹³OHM-CM。

这种易于使用的粘合剂已按重量或体积的非临界1/1混合比进行配制。它可以在环境温度或更快的温度下更快地治愈。

Master Bond EP21AN具有出色的粘附，包括金属，陶瓷，玻璃和许多塑料在内的广泛底物。键表现出出色的尺寸稳定性，并且在治愈时收缩非常低。Master Bond EP21AN提供1/2品脱，品脱，夸脱，加仑和5加仑套件。