牛津仪器等离子技术(OIPT)是一家高科技工具和系统的领先制造商最近收到了多个订单,其先进的Plasmalab®System133集群工具总价值超过3.5米。这些系统将用于沉积碳(DLC) - 一种用于制造功率器件的过程。
DLC涂层具有合适的电阻率,可使高功率半导体在更高的电压下工作。1995年,OIPT是首批证明这一工艺的公司之一,成功地将该工艺从实验室转移到大规模生产。OIPT的一系列生产工具提供了出色的均匀性、再现性和高通量工艺,提供了集成工艺控制的单晶片或盒式加载晶片处理选项,使其非常适合此应用。
用于汽车、工业电子、机器人和过程自动化的功率半导体行业需要能够承载更多功率、具有更高可靠性的芯片。
牛津仪器Plasma Technology的销售总监马克·沃斯洛(Mark Voslo)评论道,“我们在基于System133群集工具的数据链路连接器(DLC)过程中拥有多年的专业经验,确保我们能够满足客户的苛刻要求。该公司经验证的工艺能力和可靠的定制解决方案,适用于这些以及许多其他具有挑战性的工艺和市场应用,是我们成为这些客户首选制造商的原因。”