高级研磨过程达到1 RA表面饰面和精度公差

Oberg Industries引入分子分解过程™(MDP™),这是一种用于去除或切割任何导电材料的先进研磨技术。MDP使用电化学作用和磨料轮来实现小于1 RA的表面饰面,并且精确公差为±0.0002“ - 都不会产生热量。

分子分解过程(MDP)磨削技术提供了无毛刺的无热研磨,可消除二次操作,并在非常硬的材料上获得小于1RA的表面饰面。欧洲杯足球竞彩

该工艺用于消费者或工业产品,其中表面饰面和尺寸稳定性是必须进行的,例如磨削的手术针头,锋利的刀片和剃须刀。分子分解过程也适用于需要表面没有微裂纹和裂缝或其他高度抛光的重量轴承和表达表面的应用。MDP足够温和,可以磨碎薄壁的组件而不会损坏或失真,MDP与管道,快速截止需求以及在内的外来金属中的复杂特征磨合(包括奈位醇)。

在分子分解过程中,通过环保电解器(盐水)溶液在带负电荷的磨料轮和正电荷的工件之间流动电流。发生分解作用会导致材料表面氧化。然后,该氧化表面通过方向盘上的特殊配制的磨料去除,从而暴露更多材料并重复循环。

MDP削减导电材料比常规方法快80%,并欧洲杯足球竞彩且对超合金和外来金属特别有效。它可以与铝,铍,钴铬,铜,铜,虹膜,钼,镍,镍,奈蒂诺,铂,rhenium,rhenium,单晶合金,不锈钢,钛,钛,钛,钛,钛,碳化物,碳化物和其他导电凝胶和其他导电凝胶和塑料。

在与位于纽约布鲁克林的Compositron Corporation紧密合作五年以上,以进一步开发和完善分子分解过程,Oberg获得了MDP技术和Voltron™研磨车轮和电解质的完整易消耗品系列。Voltron研磨轮和电解溶液继续在宾夕法尼亚州的Oberg Sarver校园制造和开发,以适合各种切割和研磨应用。

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