国际EMC-3D半导体设备和材料联盟今日宣布2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩应用材料公司。欧洲杯足球竞彩(纳斯达克股票代码:AMAT)已加入该组织。作为业内领先的纳米制造技术解决方案提供商，Applied在蚀刻、电介质和金属沉积、化学-机械抛光、计量和检测等领域提供关键的工艺和集成专业知识。这些能力将用于开发具有成本效益和可制造的通过硅(TSV)工艺流程，用于3D*芯片堆叠和MEMS*集成。
“通硅通”技术是一种将集成电路集成在垂直堆栈中的新方法，可以在较小的占地面积内实现更高的功能和更低的功耗。在采用许多标准芯片工艺的同时，tsv为有生产价值的制造提出了几个新的技术挑战:通过加工和设备可靠性来保持薄片结构和边缘的完整性，应力和热剖面控制。
“应用材料将TSV欧洲杯足球竞彩方法视为明天复杂的图像传感器，内存和混合信号应用的重要促进技术，”应用硅系统组的集团副总裁兼首席技术官Hans Stork表示。“与其他领先的设备和材料供应商加入武力是有效的符合邻接流程的有效方法，2020欧洲杯下注官网降低了欧洲杯足球竞彩成本并实现了TSV技术的广泛采用。通过从EMC-3D成员公司部署制造设备，材料和工艺2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩技术，我们的客户可以利用完整，验证的流程，大大降低了自己的开发时间和初始投资。“
“我们非常高兴地将应用材料带入本联盟，并期待在为芯片堆叠应用程序开发成本效欧洲杯足球竞彩益的TSV解决方案方面的高效关系，”MEDITOOL营销副主席和营销副总裁Paul Siblerud说。“EMC-3D目前在3年的中期目标，以为市场带来具有成本效益的TSV。每个成员都在解决TSV技术的技术集成挑战，用于芯片堆叠和高级MEMS /传感器包装。“
该联盟最初的目标是以低于200美元/片的成本创建一个强大的集成工艺流程。该目标已经扩展到包括先通过(iTSV™)和最后通过(pTSV™)流程，总拥有成本低于150美元。