道康宁公司本可以在第四届国际胶带，保护薄膜和标签博览会（APFE）中展示其创新的硅胶压敏粘合剂和释放涂层解决方案。
Visitors to Dow Corning’s Booth T19 will learn about new technologies such as high-performance PSAs for Asia’s high-end electronic and automotive markets and additions to the proven Syl-Off® Advantage Series, an extensive line of low-platinum, solventless release coating products.
道康宁还将采用SYL-OFF®优势乳液释放涂料系统和SYL-OFF®品牌热固化无溶剂释放涂层，专为薄膜基材设计。
从粘合到释放，道康宁是一个全解决方案提供商。作为压力敏感行业的创新市场领导者，该公司努力不断为全球和当地客户提供新的高性能技术和成本效益的解决方案。
了解更多关于Dow Corning的广泛压力敏感产品线，在第四届国际胶带，保护膜和标签博览会（APFE），2009年5月10日至12日，在上海。