应用材料公司。欧洲杯足球竞彩Disco公司今天宣布开发晶圆减薄过程，用于在三维（3-D）半导体中制造硅通孔（TSV）。这两家公司将共同努力开发综合，高性能流程旨在降低成本，降低客户的下一代芯片的风险和加速市场。
“通过硅”技术是一种新方法，通过垂直堆叠芯片，可以在更小的占地面积内实现更高密度、更低功耗的器件。为了实现这种三维堆叠，每个芯片或晶圆层的厚度必须减少90%，并粘接在临时载体上，以在半导体加工的热和机械应力期间保持结构完整性。
将DISCO的精密研磨设备与Applied的蚀刻、介质沉积、物理气相沉积和2020欧洲杯下注官网化学机械平化系统相结合，两家公司希望开发晶圆减薄和后减薄工艺结合到硅和玻璃载体上。开发具有制造价值的设备和工艺解决方案的一些关键技术要求是晶圆结构和边缘完整性、处理、尺寸控制、颗粒控制、应力管理和热剖面控制。2020欧洲杯下注官网
“The alliance of Applied’s process integration expertise and our leading wafer thinning systems is great news for chipmakers planning to use TSV technology,” said Nobukazu Dejima, president of DISCO HI-TEC America, Inc. “The capability to validate complete process flows using thinned wafers at our Santa Clara research laboratory and Applied’s Maydan Technology Center gives us a unique opportunity to exploit the advantages of thinned wafers in multiple TSV integration schemes.”
“我们很高兴与迪斯科舞厅致力于推进这项令人兴奋和颠覆性的技术，”应用的硅系统集团集团副总裁兼首席技术官Hans Stork说。“我们与迪斯科舞厅和其他领先的设备的战略是一种创新的业务方式，可以提供强大的解决方案，以减轻客户的风险，降低超薄基板2020欧洲杯下注官网上的设备制造的整体成本。”