写道AZoM2004年7月13日
3米介绍了用于超薄半导体晶圆背磨的3M晶圆支持系统。这种新系统可以替代传统的磁带后磨工艺，能够生产20微米的晶圆。这种新方法允许半导体制造商使用现有的研磨设备以更快的研磨速度生产更薄的晶圆，并提高产量。2020欧洲杯下注官网
由住友公司3M实验室在日本开发的3M晶圆支持系统，包括设备和耗材，可以全面解决晶圆后台研磨的挑战。2020欧洲杯下注官网3M设备包括一2020欧洲杯下注官网个晶片贴片机，用液体粘合剂将晶片贴片到玻璃板上;一个晶片拆片机，在后磨过程中将玻璃和粘合剂与晶片分离;以及一个玻璃清洁剂/涂布机。耗材包括3M超净UV固化自旋胶欧洲杯足球竞彩粘剂和光热转换(LTHC)涂层。LTHC层使粘合剂从玻璃后磨过程分离。该系统为制造商提供了灵活性和使用其现有后台设备的能力，以实现突出的结果。2020欧洲杯下注官网
“晶圆支持系统对3M来说是一个独特的冒险，这对我们来说是一个合乎逻辑的步骤，”Carl Kessel博士说，他是3M电子市场材料部门的首席专家。欧洲杯足球竞彩“3M在焊接和抛光工艺方面的知识是这个晶圆支持系统的关键。我们对如何利用这些技术来设计一种生产超薄晶圆的可行替代方案有深刻的理解。UV固化液体粘合剂的优点使3M晶圆支持系统成为性能领先的产品。”
“来自3M的晶圆支持系统解决了许多与生产极薄的模具相关的问题，这是后续封装和组装过程所需要的，”Kessel继续说道。
与其他系统中使用的胶带不同，3M系统中使用的液体粘合剂流入晶片的形貌，甚至在整个表面上提供均匀的支撑并提供刚性均匀的底座。该系统最大限度地减少了晶片上的应力，导致裂缝较小和产量增加。甚至凸起的晶片也可以用3M晶片支撑系统可靠地稀释。该系统还允许制造商更快地生产晶圆，因为它们可以增加压力和速度。在后备工艺完成之后，通过将激光能量施加到玻璃板和粘合剂之间的LTHC层来容易地从晶片释放玻璃板。将薄薄的晶片容易转移到标准的切割带中，粘合剂剥离，几乎没有残留物。
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