3M为CMP推出高性能金刚石焊盘调节器,用于半导体CMP

3M今天推出了一种创新的高性能钻石垫调节剂 - 3M金刚石垫调节器A4-55 - 用于氧化物化学机械平面化(CMP),秉承3M的质量承诺,同时提供提高的所有权成本。

“3M致力于半导体行业,专注于识别客户和行业需求。新的A4-55护发素是我们与客户合作的另一个例子,以证明我们的承诺,”3M业务部门经理埃里克·芬肯布希表示。

采用轻量级聚碳酸酯背衬,新型3M钻石焊盘调节器A4-55提供较低的所有权成本。与所有3M金刚石垫调节剂一样,它提供高质量,一致的批次性能,具有卓越的钻石保留。3M A4-55还优化调节器攻击性以进行扩展垫寿命。此外,新的3M垫护发机还提供极其平坦的有源钻石面积,可降低不均匀性和优异的垫平面,以及稠度碎片。独占聚合物基材增强了耐腐蚀性。3M A4-55的升级包装也有助于提供出色的污染控制和洁净室兼容性。

3M A4-55是3M钻石垫条件的最新产品,可满足各种制造平台的各种客户特定需求。整个线具有机械和化学键,可保持钻石完好地用于优异的钻石保留 - 降低宏刮擦的可能性 - 以及改善的晶片产量。

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