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SUSS MicroTec赢得头薄片鉴定可靠性测试

发现MicroTec测试系统已经宣布,它已再次赢得了肉搏战评价以其独特的PA300PS ProbeShield技术,300毫米wafer-level探针系统设备特性和可靠性测试。

评估发生在一个主要集成设备制造商(IDM)位于美国。获胜者的评估,发现MicroTec已经被命名为三年的薄片上描述系统的独家供应商,致力于努力工作在维护这个职位多年。正如所料,制造商已经系统订单。

决定遵循全面、详细比较反对wafer-level测试解决方案的主要供应商,制造商的设施。在评估中,所有系统同时使用几个标准相比,在相同的实验室。这些是由先进的半导体器件的测试,如闪烁噪声、电流-电压,C-V和参数测量,用于提取关键参数在设备设计和过程控制阶段。SUSS MicroTec ProbeShield科技一贯优于竞争解决方案,导致其最终选择。

“制造商的工程师们选择ProbeShield技术由于优越的定位精度特别是在小垫和大量的时间储蓄提供的先进的自动化特性,比如调整技术自动对齐的调查技巧垫温度变化后,”瑞克码头说,北美销售的副总裁发现MicroTec。“我们很兴奋这个赢;它已经验证的意义描述时测量精度和热自动化设备。这只是一个很多方面发现MicroTec显著和有形资产的价值相比竞争通过我们优越的解决方案和世界级的客户支持。”

http://www.suss.com

引用

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  • 美国心理学协会

    发现MicroTec AG)。(2019年2月10日)。SUSS MicroTec赢得头薄片鉴定可靠性测试。AZoM。检索2022年5月24日,从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=16843。

  • MLA

    发现MicroTec AG)。“SUSS MicroTec赢得交头接耳地薄片鉴定可靠性测试”。AZoM。2022年5月24日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=16843 >。

  • 芝加哥

    发现MicroTec AG)。“SUSS MicroTec赢得交头接耳地薄片鉴定可靠性测试”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=16843。(2022年5月24日访问)。

  • 哈佛大学

    发现MicroTec AG)。2019年。SUSS MicroTec赢得头薄片鉴定可靠性测试。AZoM,认为2022年5月24日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=16843。

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