2004年7月21日
3米介绍了用于超薄半导体晶片背面磨削的3M晶片支撑系统。该新系统是传统胶带反磨工艺的替代方案，能够生产20微米薄的晶圆。这种新方法允许半导体制造商使用他们现有的研磨设备以更快的研磨速度生产更薄的晶圆，同时提高产量。2020欧洲杯下注官网
由住友3M的实验室在日本开发的3M晶圆支撑系统包括设备和耗材，可以全面解决晶圆反磨支持的挑战。2020欧洲杯下注官网3M设备包括一2020欧洲杯下注官网个用液体胶粘剂将晶圆贴合到玻璃板上的晶圆贴合机，一个在反磨后将玻璃和胶粘剂与晶圆分离的晶圆拆解机，以及一个玻璃清洗机/涂布机。该耗材包括3M超净UV固化自旋欧洲杯足球竞彩胶粘剂和光热转换(LTHC)涂层。LTHC层可使胶粘剂在后磨过程后从玻璃中分离出来。该系统为制造商提供了灵活性和能力，使用他们现有的反磨设备，以实现卓越的结果。2020欧洲杯下注官网
3M电子市场材料部首席专家Carl Kessel博士表示:“晶片支撑系统是3M独特的风险投资，这是我们采取的合理步骤。”欧洲杯足球竞彩“3M的粘合和加工工艺知识是这种晶圆支撑系统的关键。我们对如何利用这些技术来设计生产超薄晶圆的可行替代方案有很深的了解。UV可固化液体粘合剂的优点使3M晶圆支撑系统成为性能领先的产品。”
凯塞尔继续说道：“3M的晶圆支撑系统解决了后续封装和组装工艺所需的极薄芯片生产过程中的许多问题。”。
与其他系统中使用的胶带不同，3M系统中使用的液体粘合剂流入晶圆的表面，在整个表面上提供均匀的支撑，并提供刚性、均匀的基底。该系统将施加在晶圆上的应力降至最低，从而减少开裂并提高产量。即使是凸起的晶片也可以通过3M晶片支撑系统可靠地减薄。该系统还允许制造商更快地生产晶圆，因为它们可以提高回磨压力和速度。在背磨过程完成后，通过向玻璃板和粘合剂之间的LTHC层施加激光能量，玻璃板很容易从晶片上释放。薄晶片很容易转移到标准的切割带上，粘合剂被剥离，几乎没有残留。
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