Applied 欧洲杯足球竞彩Materials，Inc。今天推出了其应用的Endura Cubs RFX PVD系统，这是唯一由逻辑和闪存制造商制作32和22nm生产的铜屏障/种子沉积技术。在Applied在这个关键的铜互连过程中的10年领导基础上，Endura Cubs RFX系统扩展了其经过验证的，具有成本效益的PVD*技术，以提供出色的步骤覆盖范围和种子层的完整性 - 每30％的成本比竞争低40％技术。
Endura Cubs RFX PVD系统以每晶片的降低40％的成本为低45nm设备提供出色的步骤覆盖范围和种子层完整性。（照片：商业资讯）
“铜互连的未来缩放量取决于找到一种可靠的，具有成本效益的方式，使障碍物和种子层低于45nm，”应用材料金属沉积和前端产品业务部门的副总裁兼总经理史蒂夫·加纳耶姆（Steve Ghanayem）说。欧洲杯足球竞彩“ Endura Cubs RFX PVD系统使客户能够使用强大的生产预处理的PVD技术将其现有过程流程扩展到另外两个设备，并避免对其生产线的风险未经证实且昂贵的新集成计划可能呈现。”
有效的屏障和种子层沉积对于确保铜互连的速度和可靠性至关重要，因为它可以防止铜扩散，并为随后的散装铜填充提供了质量成核层。新的Endura Cubs RFX系统高性能的关键是其新的Encore II RFX Cu种子工艺室。该工艺采用新型磁控轨迹和专有离子通量控制系统来增强膜覆盖率和形态，可提供光滑的连续种子层，以实现无效的无铜间隙填充和优化的设备可靠性。
Applied的突破性Endura Cubs PVD系统于1997年推出，通过将完整的序列集成到一个高空Vacuum平台上，从而在障碍/种子沉积能力中取得了重大飞跃。全球绝大多数铜芯片制造商使用了将近500个铜壁/种子系统，Applied证明了其能够将具有成本效益的PVD技术扩展到多个技术一代。