应用材料公司。欧洲杯足球竞彩今天介绍了Applied Charger UBM PVD系统，该系统定义了芯片封装金属沉积生产率和可靠性的新标准。专为凹凸金属化(UBM)、再分布层和CMOS图像传感器应用而设计的Charger系统的新线性架构使竞争系统的晶圆输出增加了一倍以上，提供最高的可用生产率。
外加充电系统的新的线性结构增加了一倍多的竞争系统，以提供可用的最高生产力的晶圆产量。（照片：商业资讯）
此外，专有Isani晶圆处理技术允许充电器UBM系统处理服务，使最好的品种正常运行性能和最低每片晶圆的成本之间的十倍以上晶片。
“包装设备需要一个快速，可靠的金属化的主力，以最大限度地提高晶圆产量，并尽量减少慢，不可靠的替代品造成的系统冗余的负担，”应用材料公司金属沉积和前端产品事业部副总裁兼总经理史蒂夫Ghanayem说欧洲杯足球竞彩。“通过融合我们成熟的PVD *工艺技术与包装特定的创新，我们已经创建了一个非常高效，具有成本效益的解决方案，已经在多个世界各地的客户大量生产出大批量的生产晶圆。”
关键充电器平台的高生产率是其简化模块化架构，容易地从三到五个处理站扩展到依次沉积多层薄膜，同时保持晶片在超洁净，超高真空环境。输入晶片使用新颖Isani晶片处理技术，以确保低电阻调节，传入装置和金属膜之间的低污染物接口，同时还提供优良的性能缺陷，大大延长维护间隔来沉积。应用材料公司的优越PVD反应器技术可以调整每个薄膜层的性质以获得最佳的器件性能而灵活的体系结构使得可扩展到新兴三维互连和封装技术。
Charger UBM系统建立在应用公司20年来在PVD金属化技术方面的领先地位。应用公司的PVD系统几乎被全球所有先进的芯片制造商所使用。