电动汽车集团(EVG)EVG501是世界领先的半导体、MEMS和纳米技术晶圆加工解决方案供应商，该公司今天宣布推出了全新的EVG501晶圆键合系统，以解决其大学和研发客户日益增加的成本负担。
EVG501是根据客户反馈进行重新设计的，它采用了该公司经过验证的核心技术平台，用于其最新的晶圆键合产品组合，但没有一些更昂贵的产品功能，如研发环境中不需要的自动化和温度控制。这种改进的、低成本的晶圆键合器完成了EVG的产品提供，跨越了从研发、小规模生产环境到全面、大批量生产的整个制造链。
EV Group的执行技术总监Paul Lindner表示:“EVG501是我们产品线中不可或缺的一部分。我们致力于为世界顶级研发机构和大学提供服务已经超过25年了，我们非常高兴能够为我们的产品组合添加另一个解决方案，以满足我们客户不断变化的需求。事实上，正是我们对客户的承诺，以及我们卓越的客户服务和支持网络，使EV集团成为小型生产环境的首选合作伙伴。”
EVG501特性
EVG501是可以处理200毫米以下的小片基片的高度灵活的研发系统。该新工具支持多种键合过程，如阳极、玻璃熔块、共晶、扩散、熔合、焊料和粘合剂键合，以及其他热过程，包括氧化物去除和在受控气氛下的高温烘烤。该系统还提供快速重新加工，转换时间不到5分钟，使其成为研发和小批量生产应用的理想选择。
EVG501可以立即购买。