发现MicroTec测试系统,世界领先的供应商之一的过程和测试解决方案市场先进的包装、微机电系统、纳米技术、复合半导体、绝缘体和3 d互连,介绍了1 mx薄片上射频线探测技术,| Z |调查。
新技术大大提高了高频性能的Z | |探针通过最小化不必要的信号损失,反射、串扰和通过扩展频率范围。设计改进提供测试工程师的新的水平测量精度时描述纳米级射频和微波设备。
在晶圆级测试射频和微波组件是一个具有挑战性的任务。这样做,工程师需要连接测量仪器如矢量网络分析仪(VNA),解释信号“同轴传输世界”,对测试设备(DUT),存在于一个“平面传播世界”。这两个世界的会议发生在射频晶圆探针。SUSS MicroTec | Z |探针使用专利技术来连接这两个世界最少的信号失真和损失。此外,Z | |探针的稳健设计确保一百万次达阵,远远超过晶圆探针使用传统技术,使它的理想选择薄片上射频工程和生产测试。
Z”| |调查家庭,以其无与伦比的一生和优秀的接触质量、可靠性和可重复性提供成本最低的所有权,现在是扩大与新1 mx技术”,博士说Stojan Kanev,发现MicroTec。市场营销和产品管理总监“这极大地提高了插入损耗和回波损耗值从未见过在射频探测技术和扩展了我们的Z | |频率功能探针67 GHz。”
现在新的Z | |探测器可用。更多信息1 mx技术和发现MicroTec可以找到完整的薄片上射频和微波测试解决方案www.zprobe.info。