2004年8月2
IBM最近发现一个突破芯片变形技术,使一个新类可以监视和调整功能的半导体产品提高质量,性能和功耗而无需人工干预。
专利技术被称为“eFUSE”,结合了独特的软件算法和微观电融合生产的芯片,可以调节和适应自己的行动以应对不断变化的环境和系统的要求。
通过动态传感芯片需要“调整,”eFUSE可以改变电路的配置和效率来提高性能或避免潜在的问题。这个自主能力有望改变芯片的设计,制造和集成到电脑、手机、消费电子产品和其他产品。
“eFUSE指芯片逻辑,就像公路交通模式可以改变通过打开和关闭新道,“伯纳德·安德森博士说,IBM研究员,副总裁兼首席技术专家,IBM系统和科技集团。”我们的工作与eFUSE等创新技术是IBM的承诺投资基础研究和发展,以及创建一个环境,价值观和刺激创新。”
eFUSE是一个内置的一部分自我修复系统,不断监控芯片的功能。如果检测到缺陷,这种创新的技术“本能”发起纠正措施由跳闸便宜,简单的电气设计的融合到芯片在不增加成本的情况。激活融合帮助芯片控制单个电路功耗管理和修复意想不到的速度,和潜在的昂贵的缺陷。如果这项技术检测到芯片故障是因为个人电路运行速度过快或过慢,它可以“节流”这些电路或加速其通过控制适当的当地的电压。
变形技术也将优化和调整芯片的性能和功能满足单个客户的产品需要在应对变化的最终用户或软件需求。客户进一步受益于多功能性eFUSE的变形可以重复几次,即使在芯片已经在产品包装和运输。
IBM的科学家和工程师,发明和改进的eFUSE通过芯片设计者多年来实现一个目标追求,积极使用“电迁移。”的现象This phenomena has traditionally been detrimental to chip performance and was avoided -- even at significant cost and effort. IBM has perfected a technique that harnesses electromigration and uses it to program a fuse without damaging other parts of the chip. Previous implementations of on-chip fuse technology in the industry often involved rupturing fuses, which had resulted in unwanted performance and reliability problems.
多才多艺的和适应性强,eFUSE实施支持各种各样的应用程序,如基于IBM Power体系结构的高性能微处理器,包括POWER5和其他芯片用于IBM eServer系统,以及IBM硅锗(锗硅)芯片低功耗。eFUSE-enabled芯片也可用于IBM铸造客户。
作为领先的ASIC(特定于应用程序的集成电路)供应商,IBM还利用eFUSE在90纳米的自我管理功能定制芯片,包括那些与IBM的高级嵌入式DRAM技术而设计的。eFUSE和嵌入式DRAM的结合帮助该公司实现Frost & Sullivan的2004年技术卓越奖,这是在承认一个创新技术的开发和引进,已经影响或者可能影响一些市场部门。
eFUSE是技术独立,不需要引入新材料、工具或流程,并在生产今天在IBM的300毫米(mm)在东鱼难,在佛蒙特州伯灵顿市的纽约和200毫米植欧洲杯足球竞彩物。
IBM工程师拥有数十名基本eFUSE导致这一创新技术专利。
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