2004年8月6日
本征半导体宽禁带材料的私营制造商,今天宣布它已经签订了最终协议收购隙技术,Inc .(哥伦比亚,SC)。欧洲杯足球竞彩隙技术是国防承包商和碳化硅(SiC)晶片制造商的产品。
内在的总裁兼首席执行官伊特他博士说,“能带允许内在更快的战略收购提供了一个增加各种碳化硅晶片产品。最近,我们引入了先进的氮化镓外延服务内部晶片生产。这个事务提供了内在与增加的生产能力扩大碳化硅和氮化镓技术市场服务。此外,合并后的公司将加速SiC开发周期以及改进内在的独特的知识产权地位。”
“独特、高效的碳化硅晶体生长和切片技术开发的能带是一个很好的符合内在的商业策略。我们的团队很高兴能加入本征半导体,期待继续我们的努力在发展该行业的最高品质,最大直径碳化硅晶体,”尤里Khlebnikov博士说,总统的能带隙技术。
两家公司都朝着一个快速整合。预计联合行动将在2004年8月底完全集成。
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