ev组（evg）EVG是MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领先供应商，今天宣布，全球芯片制造商联盟SEMA2020欧洲杯下注官网TECH已选择EVG的全自动化300毫米GEMINI(R)晶圆键合器，用于实现下一代TSV和3D互连。
该订单代表该行业的第一个全自动300毫米晶圆发电机，将所有四种类型的晶片键合技术集成到一个系统中：热压缩键合，熔合粘合，临时粘接和芯片到晶片键合。EVG系统将于2009年第四季度纳米级科学和工程（CNSE）Albany Nanotech综合体的Sematech的3D研发中心。欧洲杯线上买球
随着对较小，更功能和低功耗芯片的需求不断增加，3D架构正在作为满足领先消费设备要求的清晰方法。作为在TSV / 3D的合作加剧，障碍继续被分解，从而超速行业范围内的技术采用记忆和CMOS制造商。
SEMATECH的3D互联项目主管Sitaram Arkalgud指出:“SEMATECH已经参与3D研究多年，我们致力于建立一个强大的基础设施，为tsv的量产铺平道路。”“晶片和模具键合是3D互连的关键工艺，EVG晶片键合技术将提供各种键合能力，使我们的研究人员能够积极应对下一代tsv键合的技术挑战，这是成功引入3D互连的关键要求。”
EVG的执行技术总监Paul Lindner表示，“Sematech拥有世界上最先进的3D互连技术的研发计划之一。这是ev集团为这一顶级计划提供贡献的巨大机会，其中包括该行业领先的专家3D IC值链。我们已经在2010年的目标前进了铜后债券对准结果，我们期待与Sematech的这一重要合作，看到3D技术继续获得牵引力作为高处的选择技术-Volume记忆和CMOS制造商。“
CNSE Brilla，CNSE战略，联盟和联盟副总裁说：“EVG的晶圆粘接技术”将增强通过Sematech-CNSE伙伴关系的领先纳米电子研究，以及CNSE州的世界级能力- 艺术奥尔巴尼纳米技术综合体。结果将加速创新技术的开发和商业化，以获得公司合作伙伴的利益，以及全球纳米电子行业。“
今天，EVG的全自动300毫米GEMINI晶圆键合系统被用于MEMS、3D IC集成和先进封装的大容量晶圆键合应用，以及复合半导体应用。SEMATECH购买的系统基于灵活的、经过现场验证的GEMINI平台，并集成了该公司2008年12月发布的SmartViewNT系列。到目前为止，室温熔合键合和高温、高强度热压键合是在两种不同的工具上进行的。这种下一代设计可以将所有这些键合功能结合到一个系统中，以实现最大的研发灵活性。或者，它可以配置为特定的流程流，以最大限度地提高生产环境中的生产率。
Lindner和Arkalgud都是亮点（SM）3D IC论坛的专家组织，这是一个独特的三周在线讨论3D IC开发。小组现已居住，并将在2009年7月24日星期五结束。