sss微技术领先半导体和相关行业流程测试解决方案提供商 比利时纳米电子研究中心IMEC输入联合开发程序联合开发永久联结、临时联通和拆解进程三维系统集成,包括通过硅制造
IMEC将使用SSMictec XBC300生产卷积平台开发200和300毫米永久金属互连并用,并开发3D分包互连和3DWafer级打包技术的临时联通和拆解法欧洲杯足球竞彩通用平台可支持各种材料和过程,并允许自爆室温死,这是内存ICs和CMOS图像传感器集成的重要条件债券集群中还包括旋转涂层、低强度粘合器和等离子室
3DIC技术使用流程流实现TSV单片进程,该单片进程紧接前端和接触处理后实现,但后端汇编层处理前实现流程小直径为1至5微米完成后端布线后,从基底取出硅打开掩埋的TSVs死或裂纹后堆叠并联结成裂纹相联级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级数级
iMEC高级打包互连研究中心程序主管Eric Beyne表示 :并处理从25到50微米不等的稀薄线程 是一个特别困难和关键过程并发工具平台多功能性有助于三维集成技术成熟化
与IMEC合作三维开发临时永久联通应用是SOS微技术的一个令人振奋的机会,SOS微技术局总经理Welfried Bair说,SOS微技术局Bonder分局合作显然步入前方与领先行业伙伴的战略接触并发和聚焦理解客户需求 将帮助我们持续提供最新技术 和解决方案