虽然目前的经济环境对半导体设备行业对严重的限制施加了严重的限制，但主要驾驶员越来越多的前沿芯片制造商的盈利能力仍然是Moore的法律。2020欧洲杯下注官网然而，移动到下一个技术节点将需要更高水平的R + D投资来克服关键的技术障碍。半导体设备行业必须找到让今天减少的R2020欧洲杯下注官网 + D预算符合这些挑战的方法。
“晶圆制造设备行业的当前尺寸不支持关注摩尔定律和向客户提供前沿系统和流程所需的r + 2020欧洲杯下注官网d支出。这正在变得越来越明显成为逻辑，DRAM和闪光技术继续分歧，“汤姆圣丹尼斯说，高级副总裁兼总经理应用硅系统组。“为了支持我们的客户在推进技术路线图中，提供关键的客户服务，我们可以看到新的商业模式和联盟的需求，以优化我们的行业资源的利用。”
本周在旧金山的Semicon West，Applied Material Inc。专注于半导体行业成功导欧洲杯足球竞彩航这些挑战时间所需的策略和技术。在7月15日的一个重要ITRS主题师·斯里西SIA总裁乔治规模主持人，将加入一组专家小组，该专家委员会代表行业的横断面，他们将探讨业务模式转变对“未来”的影响创新。“
汤姆圣丹尼斯于7月14日将于7月14日在Semi的新闻午餐小组中推出，他将向宏观经济环境，市场驱动因素和清洁技术提供如何影响半导体技术中R + D的步伐和方向的洞察。
在半流行的Techxpot研讨会上，应用将呈现来自三维（3-D）TSV *芯片包装的关键策略到尖端单元工艺技术。3-D IC集成是芯片设计人员提供更高密度，低功耗设备的新方法，而不需要缩放技术节点。了解如何应用和其他设备供应商共同努力，以实现这项令人兴奋的技术2020欧洲杯下注官网的经济高效采用。
应用技术公司的技术人员还将分享制造技术的最新进展，包括提高晶体管性能的新型外延工艺，以及将PVD技术扩展到22nm节点及以上的创新，而不采用危险的新集成方案。申请公司参与SEMICON西部技术项目的完整时间表，请访问www.applied欧洲杯足球竞彩materials.com/about/events.html.．
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