铜工具集成电路生产经验63%的增长在2004年

根据《300mm/ copper /Low-K C2020欧洲杯下注官网onvergence: Timing, Trends, Issues, market Analysis》报告,IC互连铜加工的前端设备市场在2004年将增长略高于63%,达到15亿美元网络的信息这是一家总部位于pa新的黎波里的市场研究公司。

用于集成电路生产的铜加工工具市场在2004年将增长超过63%,在2005年将进一步增长30%,”信息网络总裁Robert Castellano博士指出。“这远远高于我们对整个前端设备市场的31.7%和11.4%的整体预测,正如我们在8月3日的新闻稿中所说的,我们预计在未来几个月设备推出、取消和裁员。2020欧洲杯下注官网

2003年,铜工具占前端设备总收入的6.2%,2004年将增长到7.6%,2005年进一步增长到9.0%。2020欧洲杯下注官网

该报告分析了所有铜前端工具的市场,包括电镀,屏障/种子,介质蚀刻,CMP,介质沉积,计量,RTP和金属蚀刻。

“铜是逻辑集成电路制造商的首选技术,但我们必须等到2006年65nm节点DRAM供应商接受铜之前,”Castellano博士补充说。

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