在日本发现MicroTech安装LithoPack300光刻集群

发现MicroTec(欢心:SMH)(蒙古包:SMH),一个创新的过程和测试解决方案供应商半导体行业和相关市场,LithoPack300光刻集群运往日本。系统已经成功地安装在客户的网站,它将用于3 d集成技术的发展。集群解决方案与外套,烤,暴露和开发模块300 mm晶圆构成的方法挑战Through-Silicon-Via (TSV)制造业和背后再分配层(RDL) 3 d集成生产。这种集成光刻技术解决方案,进一步解决方案永久和临时晶圆键合SUSS MicroTec提供了一个完整的流程和技术组合对3 d集成。

发现MicroTec最近宣布参与一系列研究项目在3 d集成流程驱动技术的进步从设备供应商。2020欧洲杯下注官网

LithoPack300结合了两个300毫米光刻模块在一个系统中,代表了最有效率的市场集成光刻技术解决方案。MA300 Gen2模块,一个300毫米下一代光刻机平台,提供了优秀的后端处理能力,使高精度光刻过程制造的背面再分配层或TSV腐蚀面具。ACS300模块提供封闭覆盖涂层技术和一流边珠去除精度,因此使最佳厚抵制处理对3 d集成流程。

“近年来发现MicroTec光刻系统已经发展成为一个启用新一代3 d平台集成技术”,Rolf狼说,总经理发现MicroTec光刻部门。“今天SUSS掩模对准器可以通过工具来增强对亚微米对齐,晶片边缘处理或UV-bonding薄片叠加,所有功能都成为3 d应用程序至关重要。

“发现MicroTec参与国际研究合作我们很自豪成为进一步参与三维一体化进程发展。”雷蒙德Lau说,在日本发现MicroTec业务经理。“我们的日本客户将直接受益于这些技术进步。我们喜欢能够提供精密三维集成解决方案组合,真正满足他们的特定需求。”