晶体堆放技术对三维微芯片可能有用

斯坦福研究者开发出堆栈净化晶层法,为三维微芯片铺路

科学家用纳米线状微粒晶体带热纳米电线和触控 取水晶结构硅这一过程有可能解决将二元分解到硅这一困难任务,向搭建三维集成电路或微芯片跨出一步

欧洲杯足球竞彩由斯坦福Geballe高级素材实验室主任Paul McIntyre和项目四位研究者之一表示,以之为种子净化非晶体层 并控制覆盖层的完美定位

微晶体完全排列原子斯坦福和世界各地的集团正在寻找方法把多晶层并存到一块芯片上多层芯片是构建三维集成电路的一法方法,三维集成电路内装密包导器,每单位表面积产生更多功率三维芯片还受益于短电子路径,允许电流更快流

挑战在于造晶体高效电量小到微芯片层mcIntyre表示:「多科学集团正在寻找更多计算电量、更高速度、低能耗并在未来多年内可继续缩放的东西。”

创建用在微芯片上的晶层堆叠时,McIntyre说 : “我们必须寻找一些智能方法,通过净化非单晶体层以共享硅基底完全取向。”

集团独有方法从层硅晶开始微水晶线由二联苯制成并安装在硅上并生长数百万米长覆盖二氧化硅 和玻璃层热化后,底层硅晶体结构转移至,无序原子完全整理

无限数层可净化生成晶体并密与纳米电线产生潜在的电路连接纳米线相当独特单次从层到层容易访问这些设备的能力是许多人想拥有的一码事,McIntyre表示

包括研究者Shuhu、Paul Leu和Amy Marshall的团队发布自然纳米技术结果

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