低水热盆栽化合物专为热敏感组件而设计

主债券EP30M3LV是一种经过专门设计的低放热环氧系统,该系统旨在避免在盆栽操作过程中避免过量的热量积聚和对热敏感组件的损害。它还包含一种特殊的添加剂以删除气泡。该复合在室温下或在升高温度下更快地治愈。它可以在各种横截面厚度中固化。

EP30M3LV具有出色的电绝缘特性。它的体积电阻率在25°C时为2x1015欧姆CM。它具有方便的2-1混合比,重量为2,000-3,000 cps。对相似和不同底物的粘附非常好。固化的铸件可以抵抗暴露于各种化学物质和热循环中。它的服务工作温度范围为-60°F至 +250°F。EP30M3LV也具有较高的维稳定性。它的弯曲强度为14,000 psi,拉伸强度> 8,000 psi。

主键EP30M3LV对环境友好,100%反应性,不含溶剂或稀释剂。它可用于半品脱,品脱,夸脱,加仑和5加仑桶装套件。

引用

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  • APA

    Master Bond Inc ..(2019年2月10日)。低水热盆栽化合物专为热敏感组件而设计。azom。于2022年6月21日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=18891检索。

  • MLA

    Master Bond Inc. ..“专门为热敏感组件设计的低水热盆栽化合物”。azom。2022年6月21日。

  • 芝加哥

    Master Bond Inc. ..“专门为热敏感组件设计的低水热盆栽化合物”。azom。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=18891。(2022年6月21日访问)。

  • 哈佛大学

    Master Bond Inc. 2019。低水热盆栽化合物专为热敏感组件而设计。Azom,2022年6月21日,https://www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=18891。

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