IMEC发射计划,帮助企业发展中新兴的集成电路工艺技术

IMEC发射工业所属项目(IIAP)注射屋或集成解决方案技术探索。注射屋是一个设计探索模块框架,允许寓言和fablite公司铸造厂和EDA供应商使用新兴的集成电路工艺技术开发设计和产品信息提前1到3代集成电路制造。注射屋可以用来设计在IMEC的新兴工艺技术在其核心的CMOS研究项目和更多即将foundry-level技术针对早期的产品开发。

这份程序地址两个发展趋势,正在创造越来越多的生产者和使用者之间的知识差距数字CMOS技术。第一个趋势是摆脱集成设计和制造分离芯片设计公司铸造厂和寓言。第二个趋势是进化到更特定于应用程序的技术产品,由于技术需要适应实现目标芯片规范提高速度、力量、面积和成本不能用同样的技术来实现。

首席研究员菲利普·克里斯蒂IMEC:“虽然寓言和fab-lite公司有关设计的问题与新兴技术不同于铸造厂,EDA公司和IP供应商,解决他们的问题需要各方之间的合作和对话框。注射屋将利用IMEC广泛的工艺知识和传统之间的接口技术和设计工作。它将提供定制的解决方案设计和技术的探索权衡半导体价值链中的所有球员。”

IMEC的注射屋计划设置为模块化和可扩展的框架,为项目合作伙伴提供了所需的灵活性。它包括一个设计接口,电路级IP生成和寻路。关键能力的框架是:

  • 深入了解先进的工艺技术和流程集成;
  • 制造和测试测量电路使用IMEC的200毫米和300毫米晶圆设施;
  • 一对灵活的设计界面快速技术进步设计流程;
  • 电路级的快速实现IP;
  • 工具和流动快速设计的寻路实验。

设计接口是完全兼容和股票一样的标准设计接口从商业铸造厂。新技术将被嵌入到电路级IP使用行业标准数据格式。这可以确保产品可以使用新兴技术在合成标准设计流在一个完全透明的方式。同样,对新兴技术,相同的库可以实现IP虚拟图书馆有限的布局信息和导入设计流程仿真环境快速的“如果”场景分析。

引用

请使用以下格式之一本文引用你的文章,论文或报告:

  • 美国心理学协会

    IMEC。(2019年2月10日)。IMEC发射计划,帮助企业发展中新兴的集成电路工艺技术。AZoM。检索2023年7月25日,来自//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=19175。

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    IMEC。“IMEC发射计划,帮助公司发展中新兴的集成电路工艺技术”。AZoM。2023年7月25日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=19175 >。

  • 芝加哥

    IMEC。“IMEC发射计划,帮助公司发展中新兴的集成电路工艺技术”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=19175。(2023年7月25日,访问)。

  • 哈佛大学

    IMEC。2019年。IMEC发射计划,帮助企业发展中新兴的集成电路工艺技术。AZoM,认为2023年7月25日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=19175。

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