台湾工业技术研究所（ITRI）和Applied 欧洲杯足球竞彩Materials，Inc。今天宣布了一项合作，以加快3D*芯片堆叠技术的开发和商业化。为了实现这一重要的工作，ITRI已为其在台湾Hsinchu的3D实验室选择了从应用材料中的全套处理系统。欧洲杯足球竞彩这些最先进的系统将用于通过Silicon VIA（TSV）制造，这是一种制造紧凑，节能，高性能的CMOS图像传感器，以及用于移动通信的存储器和内存/逻辑芯片的关键技术设备。
Applied和ITRI打算作为堆叠系统和应用程序联盟（AD-STAC）的成员一起工作。AD-STAC成立于2008年，旨在通过将学术机构和领先的半导体公司汇集在一起来共享研究，利用政府资源并建立标准来改善3D IC技术。使用Applied的Etch，PVD，CMP和PECVD*系统，Applied和ITRI将重点放在Via First，Via Via Five，Last and dia揭示的TSV流程流量上，使AD-STAC的成员公司能够更迅速地将其先进的3D芯片设计带入市场，大大减少了发展时间和初始投资。
Applied的Silicon Systems Group高级副总裁兼总经理Randhir Thakur博士说：“与ITRI等领先的研究机构联合起来，是推进3D技术并成功地将其整合到制造业社区的非常有效的方法。”“ ITRI选择了Applied的整个TSV套件，这证明了我们集成的3D包装技术，该技术在行业中是无与伦比的。通过在可靠的工具集上执行客户的早期开发，可以使批量制造的过渡能够快速，快速地和尽可能透明。”
“我们很高兴能与应用材料合作推进3D IC技术。ITRI认为，在未来十年中，3D IC将是半导体开欧洲杯足球竞彩发的重要组成部分。我们计划驾驶3D IC集成并在我们的飞行中建立一条飞行员。3D IC实验室，” ITRI电子和光电研究实验室副总监Sheng-Fu Horng博士说。“ ITRI为新的试点技术提供了一个开放的环境。因此，我们从应用材料中选择了最新的TSV设备，以便我们可以为来自不同领域的公司以及研究机构提供开发和测试新技术和产品的独特环境。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩“
强调了这项合作的重要性，台湾经济事务部的高级官员将举行仪式。该活动将于10月15日在Taipei Formosa Regent Hotel举行，还将与ITRI和Applied Materials的高管进行联合新闻发布会。欧洲杯足球竞彩
