日立化学获得IC封装基板抗蚀材料专利欧洲杯足球竞彩

日立化工股份有限公司最近获得了一项用于制造IC封装基片等的抗蚀材料的基本专利。欧洲杯足球竞彩本专利规定了一种抗蚀剂材料中的光敏树脂组合物的结构以及由该材料形成的抗蚀剂图案的膜厚和长宽比(线宽与膜厚之比)等参数。

随着包括手机和个人计算机在内2020欧洲杯下注官网的电气设备变得更小、功能更先进,在安装IC芯片的封装基板中需要进一步的小型化和更高的布线密度。封装基板现在采用蚀刻法或电镀法(特别是半添加法)制造。然而,在未来,“半加性方法”有望占上风,这种方法更有利于更精细的布线。上述方法是使用感光膜在基板上形成抗蚀剂图案并通过电解电镀产生铜布线的制造工艺。形成高纵横比的抗蚀剂图案被视为最重要的技术特征之一,以便尽可能阻止可能导致电阻增大的布线截面减小。

我们认识到对高长宽比抗蚀图案的需求领先于任何其他公司,自1997年以来,我们一直致力于开发实现这一技术的最佳抗蚀材料。欧洲杯足球竞彩作为光刻胶材料或光敏干膜PHOTEC®的领先制造商,我们已经成功开发了一欧洲杯足球竞彩系列光刻胶材料。日立化学利用开发积累的技术,最终获得了生产高纵横比抗蚀图案材料的技术专利。欧洲杯足球竞彩

我们目前正在为在IC封装基板上布线的工艺中使用的抗蚀材料建立专利网络,希望我们刚刚获得的专利将在这个网络欧洲杯足球竞彩中发挥关键作用。通过有效利用这一专利网络,我们将继续努力保持和提高我们在光敏干膜业务中的优势地位。

有关集成电路,点击在这里

2004年9月6日,

告诉我们你的想法

你有评论,更新或任何你想添加到这个新闻故事吗?

离开你的反馈
提交