用于盆栽和封装应用的新环氧树脂

邦德大师新开发的EP29LP-1环氧树脂是一种有吸引力的盆栽化合物,用于大型盆栽和封装应用。它展示了一系列重要的盆栽特性,良好的复合流,易于设置和方便的处理,它表现出非常低的放热,最大的锅寿命和所需的电气绝缘品质。

环境温度的长期工作寿命超过6小时,并将这种化合物用于细丝绕组应用。其出色的物理强度性能增强了对热休克的耐药性,并且对燃料,酸,碱,水和盐等化学物质具有极高的抗性。

EP29LP-1是一种低粘度,两部分,光学清晰的环氧树脂旨在粘附许多底物,包括光纤和纤维增强,例如玻璃,芳香和石墨。低粘度会加速浸渍并促进空气释放。多功能治疗时间表的可用性 - 环境温度或加速升高的温度治疗方法,进一步简化了制造应用。

EP29LP-1的键强度大于3,500 psi,可确保持久且持久的性能。它具有低至50°C的峰值放热,以避免过量的热量积聚和对热敏感组件的损害。延长的工作温度范围从-100°F到250°F。

引用

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    Master Bond Inc ..(2019年2月10日)。用于盆栽和封装应用的新环氧树脂。azom。于2022年6月12日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=19490检索。

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    Master Bond Inc ..“用于盆栽和封装应用的新环氧树脂”。azom。2022年6月12日。

  • 芝加哥

    Master Bond Inc ..“用于盆栽和封装应用的新环氧树脂”。azom。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=19490。(2022年6月12日访问)。

  • 哈佛大学

    Master Bond Inc. 2019。用于盆栽和封装应用的新环氧树脂。Azom,2022年6月12日,https://www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=19490。

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