主键EP21FL是一种低至中粘度的双组分环氧树脂体系。它非常适合灌封，涂层和密封电子组件，并擅长于粘接不同膨胀系数的基材。这种高性能粘合剂的使用温度范围很宽，从-60ºF到+250ºF。
A部分在25ºC时的典型粘度为4,000 cps, b部分在25ºC时的典型粘度为10,000 cps。其粘结强度一般大于1500 psi，抗拉强度一般超过1100 psi。
该硬化化合物为体积电阻率大于1012欧姆-厘米的电绝缘体。作为一个柔性系统，它的特点是优越的抗冲击和耐化学性。
EP21FL可在半品脱，品脱，夸脱，一加仑和五加仑容器套件。