Curtiss Wright与电子封装供应商签订采购协议

柯蒂斯·赖特公司(NYSE:CW)今天宣布,该公司已签署最终收购协议,以1900万美元现金收购海布里森公司(“海布里森”)。

Hybricon是航空航天、国防和商业市场高性能电子封装的领先供应商,提供电子子系统集成专业技术,为客户提供更高效的产品开发和降低设计和制造风险。该交易预计将于2010年6月1日完成。

柯蒂斯·赖特公司董事长兼首席执行官马丁·贝南特(Martin R.Benante)表示:“海布里森公司在已部署军事系统外壳的先进封装和热管理方面的专业知识将加强柯蒂斯·赖特在航空航天和国防电子子系统市场的领导地位。”。“在我们的整体设计和制造产品组合中加入海布里森的电子外壳技术将扩大我们的系统集成能力,并显著增强柯蒂斯·赖特为全球客户提供关键任务坚固解决方案的能力。”

资料来源:http://www.curtisswright.com/

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    柯蒂斯·赖特公司。(2019年2月10日)。Curtiss Wright与电子封装供应商签订采购协议。亚速姆。于2021年9月25日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=21795.

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    柯蒂斯·赖特公司。“Curtiss Wright与电子封装供应商签订采购协议”。亚速姆. 2021年9月25日.

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    柯蒂斯·赖特公司。“Curtiss Wright与电子封装供应商签订采购协议”。亚速姆。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=21795. (查阅日期:2021年9月25日)。

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    柯蒂斯·赖特公司。2019Curtiss Wright与电子封装供应商签订采购协议.亚速姆,2021年9月25日查看,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=21795.

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