应用材料，Inc欧洲杯足球竞彩。今天庆祝其Applied Endura平台（半导体行业历史上最成功的金属化系统）成立20周年。Endura systems通过提供突破性的技术以及远远超过现有能力的可靠性、可维护性和灵活性水平，彻底改变了半导体金属化。过去20年中制造的绝大多数微芯片都是使用4500多个Endura系统中的一个系统制造的，这些系统已向全球100多个客户发货。
“当endura制度首次发布时，它为PVD的技术性能和可靠性设定了一个新的酒吧，”台湾半导体制造有限公司业务高级副总裁Mark Liu博士说：“我们依靠Endura Systems及其连续我们所有工厂的创新，以进行广泛的集成PVD和CVD应用。“
东芝半导体公司内存部门副总裁Yasuo Naruke评论道：“在我们购买第一个Endura系统近20年后，该平台继续满足我们的高金属化标准。”
endura系统继续为业界的新基准设置为介绍，目前两种创新技术旨在创建下一代智能设备所需的前沿芯片。应用的Endura Avenir系统使芯片制造商能够利用最新的金属栅极晶体管技术，自20世纪70年代以来晶体管设计的最大变化之一，在其最先进的高性能逻辑设备中。新的应用Endura ILB系统在原子层沉积（ALD）中推进了最先进的，以使客户能够缩小22nm和超越逻辑和内存芯片的速度临界接触结构。
应用材料公司董事长兼首席执行官迈克·斯普林特（Mike Splinter）表示：“今天推出的创新将使我们的客户保持在最前沿，使他们能够推动摩尔定律向前发展。”。“应用公司在技术扩展和生产力升级方面的持续投资使Endura在多代芯片中始终处于半导体制造的前沿。在过去20年中，交付给客户的Endura系统中有85%以上至今仍在运行，这证明了应用公司的工程师们的创新和dication生产欧洲杯足球竞彩的系统是半导体行业过去、现在和未来的重要组成部分。”
今天和未来的endura创新
新的Applied Endura Avenir RF PVD1系统依次沉积形成金属栅晶体管心脏的多个金属层。使用专有的射频增强PVD技术，Avenir系统可以沉积亚纳米薄膜，精确设计接口，以最小化泄漏电流和最大化开关速度。除RF PVD外，该系统的灵活、高生产率平台可配置多种PVD、CVD2和ALD技术，使其能够在一次焊道中制造所有金属栅膜堆栈结构。Endura Avenir系统已经在领先的logic和foundry客户中实现了22nm试生产的记录工具状态。
最小化晶体管或存储器单元之间的互连的电阻对于制造可靠，高速微处理器和存储器芯片是必不可少的。低于32nm的关键挑战是找到一种经济效益的方法来沉积一个非常薄的屏障薄膜层，以便随后的钨填充。应用的Endura ILB PVD / ALD系统使用专有的激进 - 增强型ALD（RE-ALD）技术符合超薄，鲁棒TIN3薄膜，即使在20：1以上的宽高比的非常深的沟槽中，即使在非常深的沟槽中也具有显着均匀性。该系统目前是主要逻辑制造商的录制工具，正在用于高级DRAM开发。