应用材料公司(A欧洲杯足球竞彩pplied Materials, Inc.)正在引领下一个技术变革，推动通过硅(TSV)技术的大规模制造。TSV结构被视为生产世界未来移动设备的关键技术，它将多层堆叠集成电路或芯片(3d - ic)连接起来，以提供更高的性能，更多功能，更小的形状因素，消耗更少的电力。
随着当今应用生产者Avila（TM）系统的公告，应用材料成为第一个提供全面的TSV解决方案的设备供应商，用于加速3D-ICS市场的开发和时间。2020欧洲杯下注官网欧洲杯足球竞彩
据市场研究人员称，领先的芯片制造商正在对3d - tsv进行战略投资，目前已有超过15条300毫米的试点线投入运营或在开发中应用公司的晶圆级设备市场机会先进封装，包括T2020欧洲杯下注官网SV制造，预计今年将接近5亿美元
“用TSV互连堆叠3D芯片为行业提供了引人注目的筹码解决方案，但是在IMEC互联网主任和包装博士博士中，互联网总监Bart Swinnen博士说，TSV的成功实施需要前所未有的合作。”“所应用的是我们3D TSV计划中的主要贡献者，我们正在开发经济高效的技术解决方案，以便为扩展提供额外的维度。”
制造许多3D芯片结构的关键之一是在低于200°C的温度下沉积绝缘氧化硅和氮化膜的能力。这些结构中的tsv是在制造过程的最后阶段在异常薄的晶圆上产生的，高温会损坏用于将晶圆粘在临时载体上的粘合剂。Avila系统为客户提供了超均匀的低温PECVD3薄膜，其晶片产量是竞争技术的三倍，可降低高达30%的拥有成本。一家客户已经对Avila系统进行了测试，用于堆叠存储设备的试生产。
Applied公司硅系统集团执行副总裁兼总经理Randhir Thakur博士表示:“我们的整体方法使我们能够为客户提供完整的TSV制造流程，包括蚀刻、CVD、PVD4、ECD5、晶片清洗和CMP6。”“通过我们在Maydan技术中心验证完整流程的独特能力，Applied可以加速客户和联盟成员的学习，确保从研发到量产的平稳过渡。”
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