Momentive Performance Materials于7月21日至23日在东京举行的2010年热工展（Techno Frontier 2010）上推出了欧洲杯足球竞彩一系列硅树脂热管理解决方案，以庆祝硅树脂技术创新70周年。
为了帮助解决消费类电子、汽车和半导体行业制造的高性能电子元件的热挑战，新Momentive产品可以提供最佳的热导率、加工性能和长期可靠性。展会上展出的产品包括:
- TIA热凝胶-用于散热的液体分配材料系列，可提供各种导热水平，粘度和固欧洲杯足球竞彩化型材，以满足广泛的设计需求。新型凝胶(TIA130G, TIA221G, TIA216G和TIA208G)使用方便，可在室温下固化，可符合复杂形状和非平面表面，并可帮助提供应力消除由于其软性能。
- TIS可固化热化合物-选择室温固化化合物，考虑用于最大限度地减少电子组件的热阻，包括新推出的TIS380C和TIS480C-L。作为软热界面材料(TIMs)，这些导热化合物可以帮助欧洲杯足球竞彩提供应力缓解微妙的组件和极低的出血。
- TIG热润滑脂-在电子组件中用作热接口的润滑脂。随着TIG300BX和TIG400BX的引入，该产品线得到了扩展，这两种产品都可以提供高导热性和最小化出血。
- TIA热粘合剂-硅酮热固化和室温固化粘合剂系列，包括新推出的具有极高导热性的热固化粘合剂TIA600R和热固化粘合剂TIA320R，这两种粘合剂有助于减少对精密基材的刮擦。
- 极热氮化硼热填料-一个高导热和电绝缘填料家族，可以添加这些功能的聚合物混合时。填料可采用板状、团块状和球形，以满足开发需要。
- 高导热石墨材料欧洲杯足球竞彩-
- TPG-石墨基材料，导热系数为1500W/mK(面内方向)。
- TC1050混合材料-金属封装的TPG，可提供高导热性，耐久性和易用性。
资料来源：http://www.momentive.com/