陶氏电子材料(NYSE:陶氏化欧洲杯足球竞彩学),一个领导者和创新者在化学物质平面化(CMP)技术对全球半导体行业,今天推出了其最新VISIONPAD抛光垫VISIONPAD 6000和VISIONPAD 5200。
这些新的抛光垫进一步扩展陶氏的能力为客户提供特定于应用程序的解决方案针对技术改善抛光高级节点和提高生产力在现有节点。VISIONPAD 6000年和5200年VISIONPAD目前在生产和资格与多个客户。
“陶氏VISIONPAD抛光垫系列为该行业提供了一个无与伦比的CMP平台专门为当前和下一代制造业,”奥斯汀Chen说南亚区域总经理陶氏电子材料。欧洲杯足球竞彩“我们的创新研发开车VISIONPAD平台的发展,使我们能够提供合适的垫具体CMP应用程序。这些VISIONPAD抛光垫的分数和允许降低耗材成本。”
VISIONPAD 6000抛光垫提供尖端技术专门改善defectivity和碟形夹层电介质(ILD)和铜(铜)批量应用。与低次品VISIONPAD 6000抛光垫设计,低硬度高分子化学和优化的孔隙大小,提供改善defectivity和碟形的和可以超过IC1000抛光垫的去除率。6000年客户测试VISIONPAD证明划痕缺陷减少50 - 60%,减少35%的碟形和等效圆片不均匀IC1000抛光垫。
VISIONPAD 5200抛光垫提供下一代技术,达到一个高的去除率钨(W)、ILD和铜主要流程。VISIONPAD 5200抛光垫实现独特的高分子化学和垫高孔隙度达到10 W去除率增加30%,ILD和铜大部分应用程序。这个去除率增加允许客户减少抛光时间和泥浆消耗显著降低CMP耗材成本。VISIONPAD 5200抛光垫还提供了一个10 W defectivity减少20%,铜的应用程序,在W应用和改进的碟形和侵蚀陶氏的标准IC1000抛光垫。
“我们发展先进技术的能力像VISIONPAD抛光垫和交付他们大量由于我们的全球制造能力是至关重要的差异,陶氏带给全球半导体制造市场,”的结论。
提供最高的质量和一致性,所有VISIONPAD产品制造使用严格的SPC / SQC方法在陶氏的高容量生产设施在台湾,美国和日本。