陶氏电子材料(NYSE:道琼斯欧洲杯足球竞彩指数),一个领导者和创新者在化学物质平面化(CMP)技术对全球半导体行业,今天宣布的可用性KLEBOSOL®II 1630泥浆,一个先进的,dilutable泥浆,它结合了胶体的最佳属性和泥浆气相法白炭黑。
开发尖端半导体制造,KLEBOSOL®泥浆提供了一个高性能、低成本的耗材为CMP替代。
“KLEBOSOL®硅胶料浆提供优秀的流程缺陷级别较低的稳定,“Asa Yamada说,全球营销总监泥浆陶氏电子材料。欧洲杯足球竞彩“我们现在开车去降低接入点(POU)固体水平提高最终用户的耗材成本。新一代的KLEBOSOL®泥浆现在提供硅胶的性能优势和整平稀释能力通常与煅制二氧化硅相关联。我们看到浓厚的兴趣在这个新的浆,与多个收养在高容量生产。”
的KLEBOSOL®II 1630泥浆配方细长的分形胶体二氧化硅粒子。欧洲杯猜球平台它结合了胶体硅的高稳定性和ease-of-handling性质的新形态,提供fumed-like粒子整平,并允许稀释。这使得KLEBOSOL®II 1630高成本竞争,同时保持了硅溶胶泥浆的性能特征,包括优秀的去除率稳定,defectivity低、整平高和严格的过程控制。
的KLEBOSOL®II 1630泥浆提供普POU固体水平较低,0.3微米的过滤能力。它是容易处理和抗结块在高剪切条件下形成。此外,气相法白炭黑相比,它可以显著延长垫生活最终用户能够使用更少侵略性垫护发素由于硅胶垫表面粗糙的低影响。
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