2002年8月15日
英特尔(intc . o:行情)。,已经最先进的半导体制造过程,刚刚公布了更多的技术突破,他们计划明年融入卷制造。
新的90海里过程将召集几个技术从未见过在一个芯片上。这些包括更高的性能,更低的功率晶体管,应变硅、高速铜互联和一个新的性能介电材料。
下一步是新的90海里过程从130 nm的过程,许多芯片制造商才刚刚拥抱。英特尔的新过程也是重要的,因为他们已经从200 mm晶圆(130 nm的规范流程)为90 nm 300 mm晶圆的过程。
新工艺还包括50纳米晶体管,最小的,最高执行CMOS晶体管生产。目前最小的是60海里,也由英特尔和制造用于他们的奔腾处理器。
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