2010年10月6日
ChipMOS技术(百慕大)有限公司(纳斯达克:imo)今天宣布扩大其在台湾12英寸晶片黄金撞能力,生产高性能黄金碰撞。
预期需求预期的12英寸gold-bumping生产,该公司计划增加一个新的,12英寸黄金撞生产线。ChipMOS目前预计设施和设备安装的12英寸黄金撞线在2010年底完成,线将2020欧洲杯下注官网准备生产能力大约每月4000晶片上的公司目前的8英寸/ 6英寸黄金撞能力,当前主流的驱动器集成电路制造。2011年第三季度,年底12英寸黄金撞能力将增加大约每月10000片。
“决定扩大我们的高性能,黄金撞能力是由不断增长的产品需求的应用程序,比如使用智能手机,”注意到中华民国Cheng ChipMOS董事长兼首席执行官。“我们相信,这增加了容量将使我们更好地捕捉高分辨率的移动显示产品的商业机会。作为一个额外的好处,我们也可以利用12英寸晶片黄金撞线8英寸晶片黄金撞生产为了满足预期的8英寸产能短缺。重要的是,由于我们已经考虑到这条线扩张资本支出计划在最近的投资者电话会议上所讨论的,它不会导致任何增加我们的预算。”
公司的投资在12英寸黄金撞能力是为了满足其客户的需求采用12英寸晶圆制造下一代,one-chip-solution显示驱动产品,主要是用于小型移动应用程序显示面板,包括智能手机。决议已显著增加小的显示面板,要求集成缓冲帧存储器的密度在one-chip-solution显示驱动增加比例来支持集成电路的多功能化。这是一个显著的结果扩大死驱动器集成电路。采用12英寸晶圆制造技术的优势是能够保持显示驱动模尺寸小通过迁移到更精细的几何,而降低生产成本每个芯片通过吞吐量同时增强。此外,ChipMOS计划迁移现有8英寸RDL层)(再分配能力为12英寸连同这个产能扩张和提供更多的MCP (Multi-Chip包)组装移动/利基DRAM灵活性或flash的客户。
来源:http://www.chipmos.com/