电动汽车集团(EVG)、晶片键合的主要供应商和光刻设备微机电系统、纳米技术和半导体市场,今天宣布,它已收到的订单从Sensonor2020欧洲杯下注官网双子座完全自动化的晶圆键合系统技术的先驱——制造MEMS传感器。双子座系统将安装在Sensonor兄弟的芯片厂,挪威,它将用于生产微型测辐射热仪,用于热成像传感器。
据市场研究公司,Yole开发署、microbolometer市场增长的收入预计将从2.2亿年的2010美元到3.8亿年的2015美元,复合年增长率(CAGR)的11.4%。正在推动这种增长对各种热成像应用程序的需求,如热摄像头在汽车、行人保护系统夜视系统的军事和安全使用,成像系统来改善建筑施工、和过程监控系统的商业和工业应用。实现单位降低成本需要满足这种日益增长的需求,MEMS制造商需要先进的工艺设备和专业知识,使他们产生微型测辐射热仪在高吞吐量和高收益。2020欧洲杯下注官网EVG的完全自动化的双子座晶圆接合器提供了不可或缺的组件生产过程中,使微型测辐射热仪具有成本效益的生产。
“作为一个领先的制造商的MEMS传感器,关键是我们的供应商有着广泛的MEMS工艺技术和解决方案,可以支持我们的最新产品开发和制造工作。这对晶圆键合尤为重要,这是我们先进的MEMS制造过程不可分割的一部分,“说Gjermund Kittilsland,高级经理,技术开发、Sensonor。“与开创性的日子里,我们再一次杠杆EVG前沿晶片键合解决方案和欣赏EVG继续在高真空焊接过程支持和专业技术来帮助我们成为一个世界级的供应商在热成像仪。”
EVG双子座的平台是一个战地,生产大容量晶圆制造解决方案结合MEMS申请,3 d IC集成、先进的包装和化合物半导体的应用程序。系统配置为高真空低温融合成键和高真空金属成键,这是测辐射热计/热成像设备生产的关键。无与伦比的加热、冷却和真空性能,包括高度统一的热量分布在晶片,提供所需的高吞吐量和债券收益率以支持当前和未来的MEMS装置生产应用程序。
“EVG Sensonor——两个MEMS先驱——有一个长期合作,使新技术和应用程序。我们很高兴有机会再次与他们合作帮助他们扩展到microbolometer市场,“说保罗•林德纳EVG执行技术总监。“Microbolometer EVG制造业是一个令人兴奋的新市场。此外,它提供了一个独特的机会来扩展我们的领导在MEMS领域与我们的启用,适于生产的晶圆键合解决方案”。
双子座的模块化设计提供顾客一个高度灵活和可伸长的平台,让他们将预处理选项,例如清洁和等离子体活化模块,以及额外的债券室增加吞吐量。此外,完全自动化的晶圆键合系统集成EVG SmartViewNT对准器,该收益率精密对准精度,以及晶片处理专业知识到一个晶圆键合的平台。EVG有超过150的安装基础自动化晶片键合系统。
EVG将展示在半导体欧罗巴2010年10月19日举行的博览会在德累斯顿德累斯顿,德国。编辑和分析感兴趣学习更多关于公司的最新一代晶片键合解决方案和其他最近的进展被邀请参观EVG布斯# 1568(大厅1)。