2005年2月11日
现代计算机的空间很少有备用空间，每平方厘米每平方厘米晶体管均为其处理器和内存芯片上的位置。想象华盛顿特区的印度全部人口，你将有一些密度的想法。是什么让它成为可能的是晶体管很小。事实上，这是他们生产中最大的问题。这种微小的电路可以通过小于流感病毒的粒子瘫痪。单个错位原子可能会使芯片无用。
Microchip生产复杂。需要600多个工作步骤来将原料，石英砂变成现代处理器。大多数这些步骤需要使用特殊化学品，例如清洁和蚀刻硅芯片。“巴斯夫是一家领先的电子化学品制造商，”电子化学品全球商业管理总监克劳斯·波普(Claus Poppe)说。“至少有一种巴斯夫产品被用于今天生产的任何微芯片的生产。”
第一步是从简单的石英砂中获得硅(大多数微芯片的建筑材料)。为了清洁产生的“脏”硅，技术人员用氯化氢将其转化为三氯硅烷。这种清澈的液体很容易经过多次蒸馏提纯。从这个过程中产生的更清洁的硅已经为下一步做好了准备。在下一步中，专家们使用Czochralski方法(见信息框)来生长令人印象深刻的闪亮的银晶体，最高可达两米高，内部结构完美。
特殊锯切将这些晶体切成纸薄晶片，形成微芯片生产的基础，但他们需要先将其平滑并抛光到光泽。同样，许多高纯度巴斯夫化学品如硝酸，硫酸和盐酸用于抛光和清洁过程。成品晶片是圆盘，可在跨越30厘米的圆盘上测量。他们的表面必须绝对完美，没有比几个纳米更大的不规则性 - 如果它们是足球间距的大小，这意味着没有大于毫米的十分之一的凸起。
首先生产计算机时，技术人员能够用手焊接晶体管。今天的微小电路调用了不同的技术。用于将晶体管蚀刻到晶片上的现代技术称为照片光刻。在该过程中，专家首先将阻挡层施加到它们使用掩模照射的硅。该层溶解在暴露于光的位点，并且蚀刻下面的硅层。芯片制造商用化学品对待蚀刻的位置并重复该过程多次，通过层构建晶体管层，如块层层的建筑房屋。
如果超过一百万的原子出现故障，成品晶体管将无法工作。但污垢到处都是。金属装置总是放出不需要的原子。人类仅通过触摸或呼吸传播杂质。这不计算漂浮在正常房间周围的大约半十亿粒子。欧洲杯猜球平台因此，芯片制造的每一步都在原始的工作区域发生，其中所有家具都是塑料，并且安装过滤器以从环境空气中去除最后一颗灰尘。任何进入这些设施的人都必须穿一套全套保护齿轮，包括手套和面罩。
“成品微芯片必须绝对不含污染物，因此巴斯夫电子材料业务部门负责人Karl-Rudolf Kurtz博士解释说，他们的制造商必须非常纯净。欧洲杯足球竞彩“巴斯夫目前提供大约30家电子级纯度的化学品。”巴斯夫配备洁净室实验室，以检查化学品纯度，然后再送到芯片制造商。“我们有技术可以检测痕量的杂质，每吨产品少于一个微克。这就像100,000人干地带的针。检测这些大小的微小浓度仅是现有技术的状态。“
前景
英特尔联合创始人Gordon Moore于1965年制定了一个假设，基于他对市场的观察。他预测，随着微芯片技术进展，每单位表面积的晶体管数量将增加。摩尔定法基本上仍然适用于这一天，晶体管一直越来越小。只要趋势仍然存在，电子化学品的质量必须继续上升。
巴斯夫是半导体行业化学品的领先供应商。2005年初，巴斯夫从Merck KGaA手中收购了全球电子化学品业务，这将大大加强巴斯夫的市场地位。电子化学品配送组织在全球商业管理系统更容易订购和更短的交货时间。巴斯夫因其电子气体氯化氢和氨气的可靠性和质量，被授予英国天然气供应商BOC Edwards的供应商质量奖。巴斯夫也是世界上唯一的无羟胺碱供应商，这是一种用于清洁微芯片的高活性溶剂。
信息盒子
从海滩沙子到电脑芯片
硅（来自拉丁语Silex意思是“Flint”）是地球氧气后的第二个最丰富的元素，含有大多数矿物质。元素硅是半导体。通过引入外来原子，可以通过引入外来原子来修改其电子特性，该过程称为掺杂。硅广泛用于微电子和太阳能电池技术。
Czochralski方法是用于种植芯片行业所需的大晶体的技术。浸入微小但完美地形成的晶体中，熔化的纯化的硅浴中仅比熔点略微温暖。如果晶体仔细地从熔融硅中除去，则硅原子将保持附着。附着的原子精确地对齐少量籽晶的结构。该过程导致理想单晶的生长高达两米高。该方法以波兰科学家Jan Czochralski命名为1916年在1916年发现它，后意外地将他的羽毛笔浸入熔融金属桶而不是墨水滴。
羟胺是由硝酸盐和氢制成的无色晶体化合物。巴斯夫是世界上唯一的羟胺供应商，以50％的水溶液的形式。Ludwigshafen的7,000吨生产能力足以提供全球微芯片行业，其中化合物用于清洁蚀刻后的芯片。
晶体管根据连接在各自晶体管上的第三个连接器上的电压，在两个连接器之间打开或关闭电流。它们还可以增加电流。基于硅的微芯片晶体管是非常快的开关，经济和微小。现代计算机的发展离不开它们。
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