2005年2月16日
3米今天宣布，它已经开发出一种改进的嵌入式电容材料，其介电厚度为8微米，电容密度超过每平方英寸11纳米法拉，这使其成为可用于在电路板中嵌入平面电容的最薄和最高电容密度材料之一。世界各地的制造商和原始设备制造商可以在没有3M许可证的情况下使用这种材料。欧洲杯足球竞彩
3M将于2005年2月22日至24日在加利福尼亚州阿纳海姆会议中心1549号展位参加IPC印刷电路博览会。
3M电子解决方案部新业务开发经理Bill Balliette表示：“使用嵌入式电容对高速电子设备进行去耦有很多好处，例如提高了噪声裕度、更快的信号传输、更少的辐射发射和减少了电容器数量。”。“这种更薄的层压板为设计工程师提供了更多的工作空间。”
3M层压材料允许高速数字印刷电路板的设计师和制造商实现更高的速度，同时简化设计权衡。当在多层印刷电路板中用作电源接地芯时，3M嵌入式电容器材料有效地成为板内的去耦电容器。该材料允许设计师消除大量去耦电容器，增加可用板面积，实现更快的信号传输，降低辐射发射（EMI），并节省与配电设计和板布局相关的工程时间。印刷电路板制造商可以在军事、自动化测试设备、计算机和电信应用中使用这种材料。2020欧洲杯下注官网
3M的新产品在电介质和非常光滑的铜箔之间提供了良好的附着力。3M改进的嵌入式电容材料包含在美国专利号6274224中。
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