陶氏电子材料,业务的陶氏化学公欧洲杯足球竞彩司(NYSE: Dow)带来了一个新的解决方案套件PCB(印刷电路板)制造商。
这些新一代技术使客户不断提供高质量的,具有成本效益的材料来满足未来市场的需求。欧洲杯足球竞彩新的解决方案包括两个,新推出的产品在最终完成,和四个新产品在批量生产测试电镀导电,使洞。
PCB最终完成:陶氏推出了两种解决方案在最后完成阶段创建了涂料层导电垫表面提供可焊性,钢丝粘合和保护。
- AUROLECTROLESS™SMT 520浸黄金提供了一个具有成本效益的解决方案,允许操作在低金盐浓度减少黄金消费ENIG(化学镀镍浸金)过程。产品提供了出色的存款保险增加耐腐蚀在随后的流程步骤。
- SILVERON™MF 100催化银浸金作为高性能替代了浸银和ENEPIG(化学镀化学镍钯浸金)。密集的铜与银表面镀银层防止扩散,减少铜氧化物的形成。存款提供了优良的可焊性和金线黏结性,健壮的PCB和电子产品的质量。
为PCB电镀:两个产品在批量生产测试设计满足电镀特定的细分市场需求。镀在这个阶段,电镀添加剂的材料用于创建铜导电层与更好的均匀性和分布。欧洲杯足球竞彩陶氏的下一代厚板镀铜已研发提高均镀能力很厚板镀(超过3.2毫米厚)。高速直流镀铜镀产品提供更好的均镀能力增加密度高纵横比和microvia董事会。这两个产品有助于提高电镀效率,获得更高的生产率不需要客户投资额外的设备。2020欧洲杯下注官网
为PCB制造孔导电:陶氏有两个新产品批量生产测试支持过程的一部分材料是用于创建一个初始存款到哪一层电解后沉积。欧洲杯足球竞彩
- 第一,先进的SAP金属化是一个总解决方案为SAP (Semi-Additive过程)。其新颖的化学包括中和剂、护发素和化学镀铜。它提供了高介电附着力较低的粗糙度,杰出的电镀报道通过底部和表面,优秀的浴性能的稳定性和可靠性,使其成为最佳选择当前和下一代超细线SAP。
- 陶氏的新的先进的溶胀剂产品为有效的处理提供了一个广泛的操作窗口。新的先进的膨胀剂能同时处理正常和高性能的复合材料,使用可持续的溶剂浓度和低操作。
“陶氏电子材料有着悠久的历史,与欧洲杯足球竞彩客户合作,带来先进的技术和可靠的客户服务这一重要市场,”海伦说,全球总经理互连技术陶氏电子材料。“这些战略协作支持客户的发展,有助于今天的电子产品所需的重要进步。”
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