Applied 欧洲杯足球竞彩Materials，Inc.今天在其Applied Centura®Silvia（TM）蚀刻系统上公布了其最新的硅通孔（TSV）蚀刻技术创新。
一种新的等离子体源将硅蚀刻速率提升超过40％，以通过具有光滑垂直轮廓的结构快速创造高纵横比。该基准性能使Silvia系统能够首次将通过蚀刻降低10美元，帮助ChipMakers推出推出未来高性能移动设备的先进3D-IC [1]设计。
“新的Silvia System是应用专注于开发技术，以降低TSV制造的成本的一个例子 - 这对这一重要技术的广泛实施是一个重要的障碍，”申请副总裁兼总经理Ellie Yieh说材料的蚀刻业务部门。“我们的客户热情地接受了Silvia System的无与伦比的表现，并将帮助他们将TSV技术带到大批量生产。”
一种新的超高密度等离子体源将Silvia系统的硅蚀刻速率增加超过40％，同时保持系统的商标精确的型材控制和几乎扇形无扇形侧壁 - 这对于随后的高质量衬垫和填充膜沉积至关重要.此外，Silvia系统的显着速度和精度使其成为其他成本敏感的3D-IC封装应用，例如“通过揭示蚀刻”，其需要从晶片的后侧快速，高度均匀地移除散装硅。
据市场研究机构Gartner Dataquest称，根据2009年全球系统出货收入，应用材料在TSV蚀刻和晶圆级封装欧洲杯足球竞彩市场中均排名第一[2]。Applied拥有所有TSV制造流程的唯一完整工具集，涵盖蚀刻、CVD[3]、PVD[4]、ECD[5]、晶圆表面制备和CMP[6]。凭借其在公司Maydan技术中心验证完整工艺流程的独特能力，Applied可以为其客户降低风险并加快学习，确保从研发到批量生产的平稳过渡。
来源：http://www.applied欧洲杯足球竞彩materials.com/